인터포저 시장 규모 및 산업 점유율 - 성장 추세 및 예측(2023~2030년)

제품 유형 기준:

제품 유형 세그먼트는 2D 인터포저, 2.5D 인터포저, 3D 인터포저로 세 가지 유형으로 구분됩니다. 3D 인터포저는 2022년 전 세계 인터포저 시장 점유율 1위를 차지했으며, 예측 기간 동안 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 3D 인터포저는 2D 및 2.5D 인터포저에 비해 탁월한 성능과 기능을 제공합니다. 3D 인터포저는 여러 칩을 실리콘 관통전극(TSV)으로 수직 적층하여 상호연결 길이 단축, 상호연결 밀도 향상, 대역폭 증가를 가능하게 합니다. 분석에 따르면, 상호 연결 길이가 짧아질수록 시스템 성능이 향상되고, 전력 소비가 감소하며, 기능이 향상되어 이 부문의 성장에 크게 기여합니다. 또한, 여러 프로세서와 메모리를 단일 패키지에 통합하는 고급 패키징 솔루션에 3D 인터포저를 도입하는 추세가 시장 동향을 뒷받침하고 있습니다. 예를 들어, 2023년 4월, 대만 반도체 제조회사(TSMC)는 2nm 공정 기술, N4PRF, N3P, N3X, N3AE 프로세서를 탑재한 RF 기술, 그리고 고급 패키징 및 실리콘 적층을 위한 3DFabric 시스템을 출시했습니다. 이 시스템은 여러 프로세서와 메모리를 단일 패키지에 통합하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 3D 인터포저를 사용합니다. TSMC의 첨단 Chip on Wafer on Substrate 솔루션은 12스택의 HBM 메모리를 수용할 수 있어 인터포저 시장 성장에 크게 기여하고 있습니다.

애플리케이션 기반:

애플리케이션 분야는 ASIC/FPGA, CIS, CPU/GPU, 로직 SoC, MEMS 3D 캡핑 인터포저, RF 디바이스 등으로 분류됩니다. 로직 SoC는 다양한 구성 요소 간의 고속 상호 연결을 통해 저손실 신호 전송 경로를 제공하는 시스템 온 칩(SoC)을 구축할 수 있기 때문에 2022년 시장 점유율이 가장 높았습니다. 또한, 분석에 따르면 이러한 장치는 효율적인 전력 분배와 전자기 간섭 감소를 통해 시스템의 전반적인 성능을 최적화합니다.

또한, 이러한 장치는 전기 경로에서 최적의 작동 온도를 유지하여 열 스로틀링을 방지하고 시스템의 일관된 성능을 보장합니다. 또한, 이러한 장치는 다양한 신호에 걸쳐 칩을 낮은 지연 시간과 높은 대역폭으로 연결하여 로직 SoC 부문의 성장을 가속화하는 데 크게 기여합니다. 예를 들어, 2022년 3월, Apple은 두 개의 M1 Max 칩 다이를 연결하여 향상된 기능과 성능을 제공하는 시스템 온 칩(SoC)을 형성하는 고급 패키징에 이러한 장치를 사용하여 M1 Ultra를 출시했습니다. 이 장치는 칩을 10,000개의 신호로 연결하는 실리콘 인터포저를 활용하여 작동하며, 2.5TB/s의 낮은 지연 시간과 4배 증가된 대역폭을 제공하여 향상된 기능과 성능을 제공합니다.

ASIC/FPGA(주문형 반도체/필드 프로그래머블 게이트 어레이) 부문은 예측 기간 동안 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. ASIC과 FPGA는 데이터 센터, 인공지능, 머신러닝, 과학 연구를 포함한 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 광범위하게 사용됩니다. 분석에 따르면 이러한 애플리케이션은 고급 처리 기능, 고속 데이터 전송, 효율적인 전력 관리 기능을 필요로 합니다. 이러한 장치는 ASIC과 FPGA를 다른 부품과 통합하여 성능을 최적화하고 연산 효율을 높일 수 있도록 합니다. 또한, 2.5D 및 3D 패키징과 같은 고급 패키징 기술은 더 높은 수준의 집적도, 향상된 성능, 그리고 폼팩터 감소를 제공합니다. ASIC과 FPGA는 이러한 디바이스를 활용하여 첨단 패키징 기술의 이점을 활용함으로써 디바이스 도입을 촉진하고 시장 성장을 가속화합니다.

최종 사용자 기준:

최종 사용자 부문은 통신, 가전, 자동차, 군사 및 항공우주 등으로 구분됩니다. 가전은 2022년 시장 점유율 29.34%로 가장 큰 비중을 차지했습니다. 이는 이러한 디바이스가 모바일 기기에 탑재되어 애플리케이션 프로세서, 메모리 모듈, 무선 주파수(RF) 모듈 등의 구성 요소를 통합하여 소형화 및 효율적인 설계를 가능하게 하기 때문입니다. 또한, 인터포저 시장 분석에 따르면, 이러한 디바이스는 신호 라우팅, 전력 공급 및 열 관리를 지원하여 모바일 기기의 성능과 기능 향상에 기여합니다. 예를 들어, 삼성은 2021년 5월 차세대 2.5D 패키징 기술을 적용한 인터포저 큐브4를 출시했습니다. 이러한 장치의 발전은 고대역폭 메모리(HBM)를 제공하여 여러 모듈을 하나의 패키지에 있는 단일 칩처럼 작동할 수 있도록 합니다. 또한, 분석에 따르면 Cube4는 이기종 통합을 통해 메모리와 로직 간의 통신 속도를 높이고 전력 효율을 향상시킵니다.

통신 산업은 이러한 장치가 라우터, 스위치, 기지국과 같은 네트워크 장비에 적용되어 고속 프로세서, 메모리 모듈, 인터페이스 회로 및 전력 관리 구성 요소의 통합을 용이하게 함에 따라 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 또한, 광통신 시스템에서 이러한 장치는 광 트랜시버, 신호 처리 장치 및 인터페이스 회로를 통합하는 역할을 합니다. 이러한 장치는 효율적인 광 신호 전송에 필요한 상호 연결을 제공하여 광 네트워크에서 고속 데이터 전송과 낮은 지연 시간을 가능하게 합니다. 결론적으로, 통신 분야의 네트워크 장비 및 광통신 시스템에서 이러한 장치의 채택 증가는 향후 몇 년간 시장 동향을 주도할 것으로 예상됩니다.

지역별:

지역 세그먼트에는 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 그리고 라틴 아메리카.

2022년 북미는 38.73%의 시장 점유율을 기록하며 가장 높은 시장 점유율을 차지했고, 2022년에는 35억 2,685만 달러, 2023년에는 36억 9,542만 달러에 달했으며, 2031년에는 55억 3,722만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 북미 지역에서는 지역별로는 미국이 2022년 인터포저 시장 점유율 65.52%로 가장 높은 비중을 차지했습니다. 이 지역의 성장은 주로 의료 및 제약 제품 제조업체의 지배적인 입지로 인해 북미 국가에서 의료 및 실험실 라벨 시장 수요가 증가한 데 기인합니다. 이와 더불어 제약 부문 생산의 엄청난 증가는 이 지역 시장 발전을 촉진하는 또 다른 주요 부문입니다. 예를 들어, 유럽 제약 산업 협회(EFPIA)가 2022년 5월에 발표한 보고서에 따르면 북미는 2021년 전 세계 제약 판매의 49.1%를 차지했고, 이는 유럽의 23.4%에 비해 높은 수치입니다. 미국은 2016-2021년 기간 동안 신규 출시 의약품 판매의 64.4%를 차지했고, 이는 유럽 시장의 16.8%에 비해 높은 수치입니다. 따라서 이러한 라벨에 대한 수요 증가는 이 지역 시장 성장을 더욱 촉진하는 데 기여할 것입니다.

그러나 아시아 태평양 지역은 예측 기간 동안 5.8%의 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 성장은 꾸준히 성장하는 이 지역의 의료 및 제약 부문에서 라벨에 대한 수요 증가에 크게 기인합니다. 마찬가지로, 사용자에게 제품 정보를 전달하는 것에 대한 인식이 높아지는 것도 예측 기간 동안 인터포저 시장 동향과 기회를 창출할 것으로 예상되는 또 다른 중요한 요인입니다.